錫膏檢測設備公司常用解決方案「億昇精工」

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監測。

錫膏印刷是SMT生產道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質量體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。