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要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點電鍍的基本常識，通過理論上的培訓(xùn)，實踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識匯總的的問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

法拉第定律是表示什么關(guān)系的，試述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的，又稱為電解定律。

法拉第的一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

W=KIt

W——析出物質(zhì)的重量(g)

K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)

I——電流強(qiáng)度(安培)

t——通電時間(小時)

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。

K=CE

C——比例常數(shù)。　E——化學(xué)當(dāng)量

真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過蒸餾或濺射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個突出的優(yōu)點：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

電鍍?nèi)芤?/strong>、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調(diào)整。實踐證明，在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時，采用因果圖對影響質(zhì)量因素進(jìn)行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。