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發布時間:2021-08-16 08:16  
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臥式磁控濺射鍍膜機
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主要用途:
用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。
系統組成:
主要由真空室系統濺射室、靶及電源系統、樣品臺系統、真空抽氣及測量系統、氣路系統、控制系統、電控系統、計算機控制系統及輔助系統等組成。
磁控濺射設備的主要用途
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(1)各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低溫沉積氮化硅減反射膜,以提高太陽能電池的光電轉換效率。
(2)裝飾領域的應用,如各種全反射膜及半透明膜等,如手機外殼,鼠標等。
(3) 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機
(4)化學氣相沉積(CVD)生長困難及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
(5) 在光學領域:中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。
(6)在機械加工行業中,表面功能膜、超硬膜,自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展,能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能,從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。
磁控濺射除上述已被大量應用的領域,還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。
自動磁控濺射系統概述
帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能,大到6'旋轉平臺,可支持到4個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。可選分子泵組或者低溫泵組合渦旋干泵抽氣系統,計算機控制系統的功能:對位移和樣品公轉速度隨時間的變化做實時采集,對位移誤差進行計算,以曲線和數值顯示。
帶有14”立方形不銹鋼腔體,4個2”的磁控管,DC直流和RF射頻電源。 在選配方面,350 l/s渦輪分子泵,額外的磁控管和襯底加熱功能。
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磁控濺射鍍膜機導致不均勻因素哪些?
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原理上講,兩點:氣場和磁場
磁控濺射在0.4Pa的氣壓情況下離子撞擊靶材,濺射出粒子沉積到基材上,整體靶材的電壓幾乎一致,不影響濺射速率。
0.4Pa的氣場情況是濺射速率較高的情況,氣場變化,壓強變大和變小都會影響濺射速率。
磁場大,束縛的自由電子增多,濺射速率增大,磁場小,束縛的自由電子就少,濺射速率降低。
穩定住氣場和磁場,濺射速率也將隨之穩定。
在實際情況下,氣場穩定,需要設計布氣系統,將布氣系統分級布置,保障鍍膜機腔體內不同位置的進氣量相同,同時,布氣系統、靶材、基材等要遠離鍍膜機的抽氣口。需要穩定磁場,用高斯計測量靶材表面磁場強度,由于磁場線本身是閉合曲線,靶材磁場回路兩端磁場強度自然比中間位置強,可以選擇用弱磁鐵,同時,基材要避開無法調整的磁場變化較大的部分。配有陽極層離子源進行清洗和輔助沉積,同時設備具有反濺射清洗功能,以提高膜的質量和牢固度。
另外,在設備結構設計方面,磁控濺射過程中,需要基材與靶材保持同軸,如果旋轉、直線運行的話,也要同軸旋轉、直線運行。
