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8.25—8.27，我們相約在深圳會展中心，C-1A11展位，我們不見不散！

近有客戶詢問關于XP143吸嘴的詳情。對于這一系列詢問，我司給予詳細講解。

其中XP143吸嘴包括了XP 1.3吸嘴；XP141 0.7吸嘴；XP143 0.8M 吸嘴；XP143 1.3M；XP143 2.5mm；XP機器 0.7吸嘴。

我司XP143吸嘴各型號庫存充足，原裝全新，現貨銷售，并且產品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，歡迎前來選購！

出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。(2)SMC/SMD的發展趨勢SMC――片式元件向小、薄型發展。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優點首先是I/O數的封裝面積比高，節省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

SMT貼裝技術介紹 SMT組裝工藝類型： 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。

焊接方式分類： 波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。     再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、全熱風加熱等。PS03562=2MGKHA035102SHEETNXT國產。深圳市凱拓機電設備有限公司成立多年，多次參加展會，產品從富士延伸至雅馬哈，JUKI,西門子，松下，三星等眾多品牌，種類繁多，買不到的配件找凱拓!歡迎來電咨詢！