SMT貼片加工廠家誠信企業 華博科技公司

靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。

接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。

貼片加工車間工作環境：

1.廠房內堅持清潔衛生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費車間應有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級。

2.消費車間的環境溫度以23±3℃爲為佳，普通爲17～28 ℃，濕度爲45% ～70%RH。

3.依據車間大小設置適宜的溫濕度計，停止定時監控，并配有調理溫濕度的設備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發生過大的拉應力改動電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。