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聚合物和分子量的區別是什么?

聚合物的分子量和分子量分布高分子是由小分子單體聚合而成的，雖然兩者的化學結構相似，但是，物理性能上卻有很大的差別。高分子的許多優良性能是由于其分子量大而得來的。并且，這些性能與分子量的大小相關。又因為聚合物的熔體黏度隨分子量的增加面增加，當分子量較高時，其熔融狀態的流動性很差，給加工成型造成困難。因此，兼顧到使用性能和加工性能兩方面的要求，需對聚合物的分子量加以控制。當然，不同的材料、不同的用途和不同的加工方法對分子量的要求也不同。分子量、平均分子量、分子量的多分散性聚合物都是由許多化學結構組成相同、分子鏈鏈節數不等的同系高分子組成的混合。

熱浸塑鋼管軟包裝未來發展的趨勢

熱浸塑鋼管軟包裝未來發展的趨勢軟包裝理念的形成：（1）環保化—溶劑殘留減少，環境友好（2）功能化—適應不同類型產品的包裝要求（3）柔性化一便于包裝、運輸和使用（4）信息化—提供包裝產品的可信息。（5）減量化—防止過度包裝，包裝輕型化將會繼續取得進展二、軟包裝材料的應用1.塑料薄膜塑料薄膜包括單層薄膜、復合薄膜和薄片，單層溽膜的用量***，約占薄膜的2/3，其余的則為復合薄膜及薄片。制造單膜的塑料品種是低密度聚乙烯（LDPE），其次是高密度聚乙烯、聚和聚等。薄膜經電暈處理、印刷、裁切、制袋、充填商品、封口等工序來完成商品包裝。有些還需要在封口前，抽成真空或再充入氮氣（或二氧化碳）。以提高商品的貨架壽命在兩層LDPE薄膜之間充以氣泡制成的溥膜，稱為氣泡塑料薄膜或氣墊薄膜，密度為0.008-0.03g/cm3，適用于包裝食品、品、化妝品和小型精密儀器。

電阻點焊技術能夠極地緩解阻焊技術中存在的能耗大冋題，焊接效果受時間、電流以及壓力等因素的影響較大釬焊掃釬焊釆用比母材熔點低的金屬材料作為釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料點、低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙，并與母材相亙擴散實現連接焊件的方法。釬焊分為軟釬焊和硬釬焊2.微脈沖冷焊技術微脈沖冷焊技術是一種新型金屬零件表面修復技術，利用充電電容，在幾秒的周期內以幾十毫秒的時間放電。鎢件基體接蝕區域會被瞬間加熱，等離子化狀態的修復材料將以治金的方式熔覆到零件的損傷部位。由于鎢極放電時舊卟界，由于瞬間熔融，鎢極頂端處的溫度仍可以達到很高。修復材料瞵間生成金屬熔滴，與基體金屬結合在一起，同時由于等離子電弧的高溫作用，基體表層內部就會產生頑固的元素擴散層，零件修復后只需經過很少的后期處理，便可達到實用要求。