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凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板供應商

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。雙面陶瓷線路板供應商

1. 目前PCB 生產過程中銅面氧化的方法與現狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時的板面和孔內銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。雙面陶瓷線路板供應商

在圖形轉移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸 磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果的；因此小孔內往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴重的多，靠區區酸洗是無法其頑固的氧化層的。這就可能導致板子經圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內無銅而報廢。 雙面陶瓷線路板供應商

凌成五金陶瓷線路板——雙面陶瓷線路板供應商 HTCC HTCC又稱之為“高溫共燒雙層陶瓷”，生產加工流程與LTCC極其類似，關鍵的不同點取決于HTCC的陶瓷粉末狀并無添加玻璃鋼材質。HTCC務必在高溫1300~1600℃自然環境下干躁硬底化成生胚，然后一樣鉆上導埋孔，以網版印刷工藝填孔與印刷路線，以其共燒溫度較高，促使金屬電導體材質的挑選受到限制，其具體的材質為溶點較高但導電率卻不佳的鎢、鉬、錳等金屬，終再層疊煅燒成形。雙面陶瓷線路板供應商