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多芯片模塊MCM

20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。

多芯片模塊具有以下特點：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。如果采用傳統的單個芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號傳輸延遲就顯得非常嚴重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優點就是縮短芯片之間的布線長度，從而達到縮短延遲時間、易于實現模塊高速化的目的。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現的。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替，也有64～256引腳的塑料PGA。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩陣排布，在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數。根據引腳數目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產業的基礎和核心

集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。封裝材料基本上都采用多層陶瓷基板(在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA)，用于高速大規模邏輯LSI電路，成本較高。國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。

 氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。

氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。它是BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。