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SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內,又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術

貼裝技術包括下列技術:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術等等。

③ 貼裝設備

小型生產貼裝設備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產的設備配置:裝載設備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設備;自動貼片機;貼片檢測設備;大型回流焊機;焊點檢測設備;自動返修系統;卸載設備。

SMT貼裝技術的優勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產PCB。一旦為設計創建了鋼網，就可以印刷無數的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網的工藝的比較大缺點是，快速生產原型更具挑戰性。如果重復使用同一鋼網，而不是創建一個會改變的鋼網，則該系統效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。

SMT生產中存在的浪費

1.設備的浪費，包括貼片機的運轉率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉，有設備因保養不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產中出現不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產中不增加價值的活動，工序過多，生產線有存在不合理，不均衡，不經濟，不是一個流作業，有瓶頸工序存在造成產品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關鍵崗位人員流失；

5.作業方法的浪費，作業不平衡和生產計劃安排不當等原因造成的無事可做的等待，無操作規程，無標準作業，流程混亂，作業方面沒有達到更優化；

6.其他方面，如生產管理人員，生產輔助人員的費用，辦公費，空調，水電照明費等。