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大功率半導體激光器在激光加工技術中的應用

大功率半導體激光器在激光加工技術中的應用。熔深比大、變形小，焊點無污染，焊逢無氣孔，外觀平整美觀，無需或只需簡單后序處理。伴隨著現(xiàn)代光學技術和半導體芯片制造技術的發(fā)展，在激光器的輸出功率不斷提高的同時，制約半導體激光器在工業(yè)應用的光束質(zhì)量差的間題也逐步得到了解決。目前巳投入到工業(yè)加工中使用的大功率半導體激光器，無論是在輸出功率上還是在光束質(zhì)量上都已經(jīng)超過了傳統(tǒng)的燈泵Nd: YAG激光器，而與半導體泵浦的Nd: YAG激光器相當。大功率的半導體激光器在包括金屬表面強化、焊接、切割和打標以及非金屬的許多加工領域得到了應用，并取得了多項重要的進展。

激光焊接機是應用激光器產(chǎn)生的波長為1064nm的脈沖激光經(jīng)過擴束、反射、聚焦后輻射加工件表面，表面熱量通過熱傳導向內(nèi)部擴散，通過數(shù)字化jing確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池，從而實現(xiàn)對被加工件的激光焊接，完成傳統(tǒng)工藝無法實現(xiàn)的精密焊接

激光控制對激光電源波形進行精密控制，系統(tǒng)對不同材質(zhì)預置了優(yōu)化波形值。只要選擇對應的材質(zhì)，就能焊出好的效果。

?熱影響區(qū)小，不會導致精密模具變形、焊接深度大、焊接牢固、熔化充分，不留修補痕跡、溶池溶料凸起部分與基體結合處無凹陷現(xiàn)象。

激光焊機產(chǎn)品優(yōu)點：

1、全新設計，高品味外觀

2、激光頭可上下、前后、左右移動，上下和左右可自動移動，適合大型模具，可操作性大大提高。

3、激光光路與電源控制系立設計，方便移動，適合各種場地各種模具的修補。

4、加強型自動精密工作臺，可選上下電動控制、無級調(diào)速。工作臺水平方向采用滾珠絲杠，焊接大型模具時，工作臺操作可輕松自如的移動，且具有很和穩(wěn)定性大。

5、激光控制對激光電源波形進行精密控制，系統(tǒng)對不同材質(zhì)預置了優(yōu)化波形值。只要選擇對應的材質(zhì)，就能焊出的效果。

6、熱影響區(qū)域小，不會導致精密儀器變形、焊接深度大、焊接牢固、溶化充分、不留修補痕跡、熔池溶料凸起部分與基體結合處無凸陷現(xiàn)象。

激光焊機

激光焊點表面存在金屬堆積，焊點中心則呈現(xiàn)不同程度的下塌，這主要是由于金屬來不及回填產(chǎn)生的。所以,接頭采用光纖激光焊,可以實現(xiàn)新的焊接結構設計,這在以前是不可能實焊接接頭比弧焊焊接接頭更加經(jīng)濟,質(zhì)量更好。當激光功率達到一定值時，熔池中的液態(tài)金屬急劇蒸發(fā)形成匙孔，并產(chǎn)生一個反沖力，把液態(tài)金屬推向熔池的邊緣，堆積在焊點周圍。當激光停止作用時，金屬不再蒸發(fā)，反沖力消失，堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔，同時液態(tài)金屬冷卻凝固。如果金屬在沒有完全回填匙孔的情況下凝固，就會在焊點表面形成下塌。