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化學鎳廢水構成

化學鎳廢水主要來源是化學鎳電鍍液的清洗水，化學鎳電鍍液中存在絡合劑以及次磷酸鈉，因此化學鎳廢水的主要構成是次磷酸和絡合鎳，對應電鍍廢水處理指標中的鎳含量以及磷含量。

對于絡合鎳，由于絡合劑與鎳離子能夠穩定結合，導致在含鎳廢水中加堿沉淀不下去，傳統的液體重捕劑或者的螯合能力有限，也很難把鎳離子從絡合劑那里奪走。

對于次磷酸鈉，不同于一般的正磷，次磷酸鈉無法通過石灰進行沉淀處理，而通過氧化進行處理，也無法把次磷酸根氧化為正磷酸根，因此磷也無法去除。

化學沉鎳的特點：

1、MK686 化學沉鎳工藝通過自動催化還原反應得到均勻堅硬的低磷鎳合金鍍層。在蕞佳的條件下，沉積率可達18 微米/小時，而不影響鍍液本身的穩定性。

2、MK686 化學沉鎳鍍液不含重金屬鉛、鎘和，鍍層符合“汽車報廢指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系統采用了三種容易使用的液體添加劑。686A 及686B 用作新配鍍液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）則用于維護鍍液的濃度。

接線端子為什么需要電鍍？

1、接線端子的美觀(如鍍金，銀，鎳等)

電鍍后金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。

2、防上接線端子腐蝕(如鍍鎳，鉻，鋅等)

通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗kang氧化能力較強的金屬后可以提高接線端子抗腐蝕能力。

3、增加接線端子強電鍍附著性(如銅)

對于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。

4、增強接線端子的導電能力(如金，銀)

原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對于低阻抗要求的接線端子無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬后可降低其阻抗。

5、提高接線端子的焊錫性(如錫，金等)

原因素材對于錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質后可改善零件的焊錫性。