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各種SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

編帶代工廠表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

按寬度分：根據包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應的向精密的方向發展，目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。

按功能分：為了保護電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據抗靜電級別的不同，載帶可以分為三種：導電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。