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3528紫光LED備注：  a)材料焊接次數不超過2 次。 b)焊接時請不要重壓LED 燈。 c)焊接后溫度未回降到常溫時請勿扭曲線路板。 

3528紫光LED手工焊接規范:  手工焊接時，烙鐵溫度不高于300℃，每個焊腳焊接時間不超過3 秒

3528紫光LED貯存規范:  1. 請在未準備使用LED 之前不要打開防靜電袋子。 2. LED 在未開封之前應保存在30℃以下，濕度在60%以下的環境中，保存期為1 年。 3. 打開包裝待后，LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7 天內使用完。 4. 如果LED 超出了第3 點要求，則LED 必須經過烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個小時。

白光LED燈珠廠家談材料對白光LED光衰的影響

白光LED燈珠材料對白光LED光衰的影響大家都很關注,下面為大家講解各類材料會被白光LED燈珠造成影響的原因以及什么樣的影響.

晶片的影響

從實驗的結果來看，晶片對光衰的影響分為兩大類：一是晶片的材質不同導致衰減不同，常用的藍光晶片襯底材質為碳化硅和藍寶石，碳化硅一般結構設計為單電極，其導熱效果比較好，藍寶石一般設計為雙電極，熱量較難導出，導熱效果較差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材質相同時，尺寸大小不同衰減差距也不同。

LED燈珠芯片結構  LED燈珠芯片是半導體發光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能，經轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產射現象，經過多次內部的發射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！