衢州掩膜版來電咨詢「蘇州制版」

公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

尺寸漲縮原因分析

膠片在光繪前沒有經過預置

由于膠片制造時無法預先控制膠片中的濕度與每個生產車間的濕度一致，因此使用之前應先使其與工作環境達到平衡的狀況。建議預置時間為12小時，預置時必須打開膠片的內包裝，使其與外界的空氣充分接觸。

烤版時還要注意：①烤版箱內的紅外燈管一定要橫向排列，如縱向排列，往往導致印版瓦楞狀變形而影響使用。②烤版膠濃度要合適，如烤版膠太稠，烤版效果和上墨效果也不會令人滿意；如烤版膠太稀，烤出的版容易上臟。③烤版溫度不能過高，溫度過高也會導致鋁版基韌化和發軟，樹脂層焦化，影響耐印力。烤版時間太長易導致印版上臟，烤版時間太短達不到烤版的效果。光掩膜一般也稱光罩，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉印到產品基板上。看上去制版工藝不是太復雜，但要想制作出合格的印版，確實需要操作人員用心曬版，用心加工印版。

光刻（英語：photolithography）是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質層，例如玻璃、SOS中的藍寶石。③烤版溫度不能過高，溫度過高也會導致鋁版基韌化和發軟，樹脂層焦化，影響耐印力。

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC；德語：integrierter Schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。建議預置時間為12小時，預置時必須打開膠片的內包裝，使其與外界的空氣充分接觸。