pcb制板定制多重優惠「在線咨詢」

眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉和擺放：這一點能體現一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產品、成品的擺放是否清晰不僅關乎到企業的能力，更關乎到企業的生產效率。簡單舉個例子，當工人在生產半成品的時候，結果發現沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉和擺放不合理，難以提高產品的可靠性，同時也很難保證產品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉車等，這些雖然是細節，但是卻是正規PCBA加工廠的標配。

元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統中的安裝狀態，規則排列的元器件的軸線方向應在系統內的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩定性。

元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。

經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產品品質過關。