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發布時間：2021-08-03 04:22
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磁控濺射介紹
以下內容由沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您提供，今天我們來分享磁控濺射產品的相關內容，希望對同行業的朋友有所幫助！
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很方便。這是因為靶（陰極），等離子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體（如陶瓷），則回路斷了。于是人們采用高頻電源，回路中加入很強的電容，這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。但高頻磁控濺射電源昂貴，濺射速率很小，同時接地技術很復雜，因而難大規模采用。為解決此問題，發明了磁控反應濺射。6×10Pa（短時間暴露大氣并充干燥氮氣后開始抽氣）鍍膜方式：磁控靶為直靶，向下濺射成膜。就是用金屬靶，加入氣和反應氣體如氮氣或氧氣。當金屬靶材撞向零件時由于能量轉化，與反應氣體化合生成氮化物或氧化物。
磁控濺射——濺射技術介紹
直流濺射法：直流濺射法要求靶材能夠將從離子轟擊過程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極，從而該方法只能濺射導體材料，不適于絕緣材料。因為轟擊絕緣靶材時，表面的離子電荷無法中和，這將導致靶面電位升高，外加電壓幾乎都加在靶上，兩極間的離子加速與電離的機會將變小，甚至不能電離，導致不能連續放電甚至放電停止，濺射停止。故對于絕緣靶材或導電性很差的非金屬靶材，須用射頻濺射法（RF）。濺射過程中涉及到復雜的散射過程和多種能量傳遞過程：入射粒子與靶材原子發生彈性碰撞，入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子。
濺射過程中涉及到復雜的散射過程和多種能量傳遞過程：入射粒子與靶材原子發生彈性碰撞，入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子；某些靶材原子的動能超過由其周圍存在的其它原子所形成的勢壘（對于金屬是5-10 eV），從而從晶格點陣中被碰撞出來，產生離位原子；入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯過程。這些離位原子進一步和附近的原子依次反復碰撞，產生碰撞級聯；當這種碰撞級聯到達靶材表面時，如果靠近靶材表面的原子的動能大于表面結合能（對于金屬是1-6eV），這些原子就會從靶材表面脫離從而進入真空。
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磁控濺射鍍膜設備的主要用途
沈陽鵬程真空技術有限責任公司——專業磁控濺射產品供應商，我們為您帶來以下信息。
1.各種功能性的薄膜鍍膜。所鍍的膜一般能夠吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。
2.時裝裝飾領域的應用，比如說各種全反射鍍膜以及半透明鍍膜，可適用在手機外殼、鼠標等產品上。
3.微電子行業領域中，其是一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣象沉積上。
4.在光學領域中用途巨大，比如說光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻 璃和透明導電玻璃等方面得到應用。
5.在機械行業加工中，其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能夠提供物品表面硬度從而提高化學穩定性能，能夠延長物品使用周期。
自動磁控濺射系鍍膜機介紹
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自動磁控濺射系統選配項：
RF、DC濺射
熱蒸鍍能力
RF或DC偏壓（1000V）
樣品臺可加熱到700°C
膜厚監測儀
基片的RF射頻等離子清洗
應用：
晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆
光學以及ITO涂覆
帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂覆
帶RF射頻等離子放電的反應濺射
