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接下來硅錠被刻出一個小豁口或一個面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

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在計算機芯片行業中，被用于蝕刻電路的硅芯片已經變得比光的波長還要細小，而且工程師和科學家們相信，硅芯片的尺寸還有繼續縮小的空間，至少目前的情況是這樣的。硅芯片的生命周期相較計算機工程師原本的設想已經長了數十年，這是因為雖然晶體管的尺寸在一代代變小，但人們總有相應的先進工藝在上面蝕刻電路。但是，硅材料的物理尺寸極限終有一天會到來，從而終結由摩爾定律所定義的微電子時代。摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)于1965年提出來的，它指出：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數量大約每隔18個月便會翻一番，性能也將提升一倍。

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全球半導體市場規模為3009.4億美元，僅實現微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經濟復蘇缺乏動力，美國經濟持續低迷，歐洲債務危機益發嚴重且缺乏統一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。經濟環境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產能的市場效應也集中于2012年釋放，市場需求放緩、制造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降，以DRAM產品價格下滑幅度。

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