紹興友達液晶屏廠家液晶屏模組

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運用較廣泛的VA型液晶面板

VA型液晶面板在目前的顯示器產品中應用較為廣泛的，使用在產品中，16.7M色彩(8bit面板)和大可視角度是它為明顯的技術特點。

目前VA型面板分為兩種：MVA、PVA。 MVA 型，全稱為(Multi-domain Vertical Alignment)，是一種多象限垂直配向技術。它是利用突出物使液晶靜止時并非傳統的直立式，而是偏向某一個角度靜止。當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達160度以上，反應時間縮短至20ms以內。 PVA型：是一種圖像垂直調整技術，該技術直接改變液晶單元結構，讓顯示效能大幅提升可以獲得優于MVA的亮度輸出和對比度。此外在這兩種類型基礎上又延出改進型S-PVA和P-MVA兩種面板類型，在技術發展上更趨向上，可視角度可達170度，響應時間被控制在20毫秒以內(采用Overdrive加速達到8ms GTG)，而對比度可輕易超過700:1的高水準。液晶層位于兩片玻璃片之間，當施以一個電壓給取向層，則產生一個電場，使取向層界面的液晶朝某一個方向排列。

液晶顯示模塊的生產工藝

生產工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關

芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。