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X-ray，即X射線是一種波長較短的高能電磁波，由原子內層軌道中電子躍遷或高能電子減速所產生，X射線的波長一般范圍為0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。但隨之而來不可避免的會出現質量參差不齊的問題，也成為了LED產業大的障礙，目前LED技術的瓶頸主要集中在制造成本、發光效率、光衰等技術應用，據有關數據顯示LED封裝的報廢率為0。X射線穿透能力強，能穿透可見光不能穿透的物質如生物軟組織、木板、普通玻璃、甚至除重金屬外的金屬板等，對于人體皮膚的穿透能力更強，而且x可在人體內積累。

  其實，X射線雖然具有一定的輻射性，但是對人體有輻射并不等于一定會對人體造成傷害，只有當X射線量達到一定程度才會對人體造成傷害。

  所以X射線要適當防護。

  在利用X射線的同時，人們發現了其導致人脫發、工作人員視力障礙，射線傷害的問題，為防止X射線對人體的傷害，必須采取相應的防護措施。在X射線發現初期，研究者發現X射線可以穿透大部分的材質，但鉛板幾乎無法穿越。

X 射線測試

另一種檢測方法是X射線檢測，換言之，X射線可顯示焊接厚度，形狀及質量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結構質量的指標，在測定開路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標。目前，市場上多用X-RAY進行LED封裝檢測，對于LED邦定金線的高像素檢測效果更好，X-RAY直接穿透LED燈并在顯示器上實時顯示LED內部金線有無出現偏離、短路、氣泡等可能出現的故障。此技術有助于收集量化的過程參數并檢測缺陷。在今天這個生產競爭的時代，這些補充數據有助于降低新產品開發費用，縮短投放市場的時間。

X射線圖像檢測原理:

X射線由一個微焦點X射線管產生，穿 過管殼內的一個鈹窗，并股射到試驗樣品上。傳感器的發展趨勢是越來越微型化、智能化、多功能化、數字化、系統化、網絡化，而且傳感器中的電阻應變片具有金屬的應變效應，即在外力作用下產生機械形變，從而使電阻值隨之發生相應的變化。樣品對X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發出光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，由計算機進一步分析或觀察。

密密麻麻的電子元件將焊腳遮蓋，如果想要通過視覺來判斷焊錫是否OK，難度相當大，或者說根本不可能通過視覺來判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虛焊等情況。

這時候，我們就需要利用可穿透遮蓋物的技術來檢測，如X-RAY檢測（機檢測）技術。一種超短波長的光束，可穿透厚度小的木板、金屬、磚塊、塑膠等材質，所以，利用X-RAY檢測PCBA電路板是非常值得推崇的。

問：什么是假焊、虛焊、空焊？

答：

虛焊是指焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷；

假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出；

空焊就更好理解了，就是本應該焊接卻沒有焊接的點位。