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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏的存放

 除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

無鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。運(yùn)用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí)，助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。

實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。