您好，歡迎來(lái)到易龍商務(wù)網(wǎng)！
發(fā)布時(shí)間：2021-07-28 19:03
【廣告】
導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。
在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。
環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠的工藝
環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。
1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間放置會(huì)有沉降)。攪拌時(shí)盡量使用電動(dòng)機(jī)械設(shè)備攪拌。
2. 計(jì)量：應(yīng)準(zhǔn)確按比例1:1稱(chēng)量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過(guò)這個(gè)比例誤差范圍的膠體固化后會(huì)出現(xiàn)膠體硬度過(guò)硬或過(guò)軟。混合的膠體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。
3、混合：將比例稱(chēng)量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進(jìn)行刮壁刮底以保證混合無(wú)死角或遺漏。混合均勻的硅膠顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時(shí)間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4. 固化：將灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初步固化后可進(jìn)入下道工序，完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
導(dǎo)熱灌封膠使用說(shuō)明
1、混合前：A、B 組份先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱(chēng)量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。
3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
