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SMT貼片

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。

貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

　　選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便   。

 SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據其組成，碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。導電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫l藥，軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術而言，導電粘合劑可能是未來。

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網上刻的孔應根據零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。結合點的大小和數量由時間、壓力管直徑等參數控制。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量來達到效果，具有方便、靈活、穩定的優點。缺點是容易產生拉絲和氣泡。我們可以調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。