不銹鋼沉鎳優(yōu)選企業(yè)「多圖」

化學沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍在我國發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對鍍液進行分析和調(diào)整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

化學沉鎳制程重點：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當。由于鈀作用同時會有少量Cu 會產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴散。為促進鎳還原，熱水預浸將有助于成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達到均一目。