廣州超高壓瓷片電容10KV歡迎來電「多圖」

同方迪一高壓瓷介電容介紹

我們大部分電容器都是金屬化電容，比如CBB22就是金屬化聚丙稀薄膜電容, CL21屬于金屬化聚酯薄膜電容器，但瓷片電容很特殊，它是以陶瓷材料為介質的電容器，在陶瓷基體兩面涂銀層，然后經低溫燒成銀質薄膜作極板而制成，這種電容器*大的特點就是耐壓高，普通的1KV、 2KV很常見，高-些的6KV、10KV也能做到。其容量損耗隨溫度頻率具高穩定性，而且特殊的串聯結構適合于高電壓極長期工作可靠性。所以在高溫、高壓環境下，瓷片電容都可以正常穩定工作。

同方迪一分析高壓瓷片電容需求量正在增加

隨著近年來服務機器人、通信、新能源車載等領域的發展，市場對性能高的陶瓷高壓瓷片電容的需求量非常大，是前幾年的好幾倍以上，目前需求增長速度超越產能開出速度。

高壓瓷片電容在整個電子行業信息產業的位置處于上游，是眾多電子產品中不可缺的基本元件。為了順應整個電子信息市場領域發展，各大電子元件廠家都在不同程度的擴大高壓瓷片電容產能，據可靠機構預估，2020年全國整體高壓電容產值會比2017年增加百分之22，達2.5億美元。

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高壓電容器符號代表你知道多少？

高壓電容器一般有BAM,BFM,BWF,BFF等系列，我們一般常見的是BAM系列。那么，在這么多系列中，這些英文字母代表了什么意思您知道嗎？下面同方迪一給您簡單的介紹一下。

首字母為系列代號，B表示的是并聯電容器。

第二個字母為高壓電容器中液體介質的代號，F表示的是二芳基乙，A表示的是芐基甲笨。使用芐基甲笨的高壓電容會比較適合寒冷的區域。

第三個字母M為固體介質的代號，表示的是全膜介質。

超高壓瓷片電容器熱設計介紹

超高壓瓷片電容器熱設計涉及的問題比較復雜,除了電容器內的熱源較多(電場作用下，產生熱的不只是工作介質，還有極板、引線、輔助介質等)外，電容器內部的導熱情況和熱流方向錯綜復雜;介質的損耗角正切和電導隨工作狀態的變化;各部分能量損耗隨諸多因素(散熱系數、溫度、電壓、環境氣流等)而改變等,很難用完整的計算來反映眾多因素的共同影響。目前所應用的熱計算理論都是在下列假設的基礎上建立起來的。

(1)電容器內的熱源主要是工作介質,而把其它部分的功率損耗忽略;

(2)電容器的散熱熱流方向(包括內部導熱和外部散熱的方向)只是垂直于電容器的側面;

(3)電容器的表面散熱系數是一個常數;

(4)工作介質的電導和損耗角正切與介質厚度、電壓無關，它們與溫度間呈指數關系，且忽略參數分散性;

(5)介質的介電常數與溫度無關。