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表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。以鍍鎳層打底的鍍金工藝工藝流程：放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料以上必須有充分的水洗。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主。現結合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質量評述如下。檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。優良的焊點外觀，優良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：潤濕程度良好。

為什么要用SMT？在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

電路板是通過傳送帶送到貼片機里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴嚴實實的，是會晃動的。貼片機必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準的擺放到位。貼片機，是通過機械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據圖像上歪的數據，系統會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉。傳送系統：當今再流焊爐的傳送系統普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現SMA的雙面焊接，選購再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩性，以避免擾動焊點的產生。