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COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。在最近這幾年的隨著經濟危機的影響，以及全球經濟受到沖擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節節攀升，所以電子行業面臨的非常大的挑戰。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。  

（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產生垃圾。  

傳送系統：

當今再流焊爐的傳送系統普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩性，以避免擾動焊點的產生。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關心的是貼片元件的焊接和拆卸。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。