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發布時間：2021-01-05 13:43
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金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式
金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。蝕刻標牌生產工藝蝕刻是金屬表面處理技術中綜合性很強的一種精飾工藝,涉及到網版印刷、感光油墨、油漆技術、化工制造等多學科的技術知識。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！
突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發展；隨著芯片結構日益精細，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統已獲得芯片制造商青睞，用于生產先進FinFET和存儲芯片生產先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領域中的又一大創新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發展，創造了新的市場機遇。蝕刻法與傳統的機械沖制方法相比，具有生產周期短（一般3天可以制造出產品），修改尺寸方便快捷的優點。
隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。將三氯化鐵溶液倒在細長的量杯中，刺進波美計，挨著液面的數值就是它的波美濃度。Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統的豐富功能，芯片制造商能夠生產出先進的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。
標識的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。而采用噴淋的方式卻可以達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅,并去除一價銅,這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個功能性的原因。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂 等工藝根據設計圖紙來綜合加工。標識的關鍵在設計理念和制作工藝的合理性。標 識系統設計是整個項目的前期而標識系統后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標識標牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：
1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質量檢查。
蝕刻設備的維護
維護蝕刻設備的關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。二電解蝕刻機電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發生陽極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。 阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報廢。明顯地﹐設備的維護就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題, 所以 更換時應包括噴嘴。 此外﹐更為關鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結渣﹐因很多時結渣堆積 過多會對蝕刻液的化學平衡產生影響。
