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發布時間:2021-09-12 08:15  
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smd和smt有什么區別
SMD封裝是有如下特點:
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;
⒉ 小的I/O管腳;
⒊ 無需底部填充材料;
⒋ 連線間距為0.5mm;
⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。
區別:
1、SMT是表面貼裝技術,是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。
2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件,是一個具體的物體。
3、SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
按寬度分:根據包裝承載的電子元器件的大小不同,載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。隨著電子市場的發展,芯片有越來越小的趨勢,載帶也相應的向精密的方向發展,目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。
按功能分:為了保護電子元器件不被靜電損傷,一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據抗靜電級別的不同,載帶可以分為三種:導電型,抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。
SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工,將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現今較為流行的電子加工技術,因為電子元器件越來越小,有逐步取代DIP插件技術的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料,電路板資料、材料表(BOM)和輔助資料等等,這些都是SMT貼片加工的基礎,準備工作充分完成后,進行SMT貼片加工。