云南SMT貼片加工報價常用解決方案,深圳市盛鴻德電子

降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數。直通率就是產品從一道工序開始到一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

加工SMT貼片是如何計算點數的：1.一般小元件電阻電容兩個焊盤一個點，通常0603和0805是一個點。2.SMT貼片加工一個三極管算1.5個點。3.小SOP四PIN為一個點，大的IC三PIN為一個點，BGA根據錫球的密度有的3顆錫球為一個點，有的廠家2個錫球為一個點。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結定。

工藝的發展主要體現在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；3.為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；4.為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；5.為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容；6.要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等。