OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜



OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。
·一臺設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。

  


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

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