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SMT生產線主要包括：3大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

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pcba拼裝步驟設計，全SMD布局設計隨之元器件封裝技術性的發展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設計，有益于簡單化pcba設計加工和提升拼裝相對密度。依據電子器件總數及其設計規定，能夠設計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎規定。裝配線生產流程以下。