貼片加工服務(wù)至上

安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學(xué)、開發(fā)設(shè)計或元件設(shè)計而使用。

DIP還是撥碼開關(guān)的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回?fù)軇?000次 ；2.開關(guān)不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：單接點單l選擇：DS(S),DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。