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電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。95%首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業的電解設備中，電解出銅箔（生箔），再進行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。在這里提供一套新的工藝流程見圖2，可從根本上控制產品質量和減少生產成本。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。

電解銅箔的生產工藝

隨著市場進一步的競爭，哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產成本著手進行控制。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當修改相應工藝，否則難以出口和銷往臺資企業。由于生產電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴格，所以在以往的生產工藝中重復使用許多過濾系統和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產品質量 和減少生產成本。

一臺上液泵，根據不同的位差進行 自動控制，即可溶銅又可生產毛箔， 生產成本可大大降低。電解銅箔與壓延銅箔的異同點1、電解銅箔的特點：(1)電解銅箔導電性好一些(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。涂覆過濾材料簡單，可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米?？偟娜芤后w積減少， 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在線去除雜質。可減少勞動強度，自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制。

電解銅箔按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

　在電解銅箔中，生產量1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應用范圍1大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

單面處理銅箔

2.雙面（反相）處理銅箔

　主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。