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FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。預計到2017年，PCB產值將達到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產值，占比23.9%。

我國以生產中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結合板的生產還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創(chuàng)新升級，包括無線充電等，F(xiàn)PC的價值量會不斷增加，國產品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量價齊升的格局為生產高附加值FPC產品的廠商帶來發(fā)展機遇。

整體看來，電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負極材料，鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！


而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！