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發布時間:2021-10-13 03:57  
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焊接的溫度要適當,不能過高、不能過低。為了使溫度適當,應根據電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機,當選用的自動焊錫機的功率一定時,應注意控制加熱時間的長短。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時,說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后,被焊處一點錫不留或留下很少,則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前,焊錫就往下流,則表明加熱時間太長,溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

自動焊接時,必須適當選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇,不僅會影響自動焊錫機的效率,而且會大大降低焊錫的質量。同時,不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發,失去助焊作用,使焊點表面氧化,造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。烙鐵頭越大,熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件,該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣,您才能在焊接時方便使用。烙鐵的表面必須經常鍍錫,以增加其耐用性,尤其是在不使用自動焊錫機的情況下,經常要涂錫,這可以大大減少烙鐵的氧化機會,這樣提示更耐用。

確認材料的可焊性,不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的,只有部分金屬的可焊性性能較高,如一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件,該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。如果是可焊錫不是很好的材質,需要添加特殊材料,或者用其他金屬焊接,如焊鉛、鉻。
焊錫材料的選擇,不同的錫線材料性能不一樣,對焊錫影響也比較大。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害,有可能會使件產生開裂,因此還要控制不要過快冷卻。還有就有自動焊錫機上的烙鐵頭的配置,不同的烙鐵頭配置對焊錫影響也挺大。焊錫表面處理,要保證很好的焊錫效果需要對焊錫材料表面進行處理,如保證焊錫表面光滑,去除焊接面上的銹跡,油污,灰塵等影響焊接質量的雜質。
工業生產當中許多電子元件和配件都會需要用到焊錫機來進行加工,所以采購機器的時候對于參數性能的要求比較高。實施回流焊設備性能測試,可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。而市場上不管是廠家還是系列的型號都比較多,所以需要了解其中的特性之后,才能區分和確定哪一個型號更適合。而目前市場更偏向于化的趨勢,在設備的性能上也同樣的體現出了這些特點,可以通過設備的特征來了解這些功能上的優勢,和傳統的設備相比,更具有使用價值。