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發(fā)布時(shí)間:2020-10-21 11:09  
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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤(pán),SMT全自動(dòng)成型機(jī),SMD半自動(dòng)包裝機(jī),封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)!
SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。點(diǎn)膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。除其它運(yùn)輸載體如托盤(pán),塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體
為什么要用SMT
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤(pán)來(lái)振動(dòng)排料。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
SMT 基本工藝構(gòu)成要素
印刷(或點(diǎn)膠)--> 貼裝 -->(固化)-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修
編帶載帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好.
SMD載帶的發(fā)展趨勢(shì) 隨著電子行業(yè)的發(fā)展,更精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢(shì),電子元件也將以便更精更小為主。外觀很漂亮:在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫,也就是壓械輕壓,境加加熱時(shí)長(zhǎng),如此成型出來(lái)的帶子外觀都很漂亮國(guó)缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)過(guò)久,增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間,加熱時(shí)間。作為電子行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè),SMD載帶也將跟隨電子元件以更精更小的改變;主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng);所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè),應(yīng)及時(shí)應(yīng)對(duì)在今后幾年的以小帶子為主的市場(chǎng),而精度要求也會(huì)更高! 改變生產(chǎn)方式,升級(jí),更換機(jī)器將是業(yè)務(wù)持續(xù)的必要保證。