PCB線路板加工廠家可量尺定做「多圖」

當發燙元器件量較多時(超過3個)，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發燙元器件的部位和高矮而訂制的型熱管散熱器或者在一個大的平板電腦熱管散熱器上摳出來不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個元器件觸碰而排熱。但因為電子器件裝焊時高矮一致性差，排熱實際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進排熱實際效果。

機器設備內印制電路板的排熱關鍵借助氣體流動性，因此在設計方案時要科學研究氣體流動性途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流動性時一直趨于摩擦阻力小的地區流動性，因此在pcb電路板上配備元器件時，要防止在某一地區留出很大的航線。整個機械中幾塊pcb電路板的配備也應留意一樣的難題。

對溫度較為比較敏感的元器件是安裝在溫度較少的地區(如機器設備的底端)，千萬別將它放到發燙元器件的上方，好幾個元器件好在水準表面交疊合理布局。

pcb代工代料是印刷電路板的一種生產技術，其發展已有100多年的歷史，其設計主要是為了pcb的布局設計與生產。根據電路板的層數，pcb代工代料可分為單面板，雙面板，四層板，六層板和其他多層電路板。pcb代工代料廣泛應用于各個領域，無論是大型設備還是家用電器，通信站還是個人手機，計算機或電子玩具，都包含相應的pcb代工代料。

一.MITAC目前用的PCB材質A.尿素紙板特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛,故現已不常用﹒B.CAM-3板特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現在較為常用于單面板.C.FR4纖維板。特性為﹕用纖維制成﹐韌性較好﹐斷裂時有絲互相牽拉,常用于多面板﹐其熱膨脹系數為13(16ppm/c),本廠用的母板是用此板所制﹒D.多層板特性為﹕有高的Tg﹐高耐熱及低熱膨脹率﹐低介電常數和介質損耗材料﹐多用于四層或四層以上E.軟板特性為﹕材質較軟﹐透明﹐常用于兩板電氣連接處﹐便于折迭﹒例如手提電腦中LCD與計算機主體連接部分.F.其它