硅膠電鑄模具加工點(diǎn)擊了解更多 和亞模具工藝

和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據(jù)客戶的不同要求,生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

用高濃度電鑄溶液，并適當(dāng)提高溶液溫度和加強(qiáng)攪拌等措施，可以提高電流密度，縮短電鑄時(shí)間，從而可以提高電鑄效率。這種方法在鎳的電鑄中已獲得應(yīng)用。

電鑄的主要缺點(diǎn)是效率低，一般每小時(shí)電鑄金屬層的厚度為0.02～0.05毫米。采用高濃度電鑄溶液，并適當(dāng)提高溶液溫度和加強(qiáng)攪拌等措施，可以提高電流密度，縮短電鑄時(shí)間，從而可以提高電鑄效率。這種方法在鎳的電鑄中已獲得應(yīng)用。

國內(nèi)外相關(guān)研究人員已對鎳鐵合金性能的測試分析和機(jī)理探討做了很多工作。Cheng等[29]對鎳鐵合金的微結(jié)構(gòu)及彈性模量、拉伸強(qiáng)度、硬度進(jìn)行了測試分析，發(fā)現(xiàn)合金的彈性模量隨電鑄電流密度的提高而增大，當(dāng)合金中的鐵含量超過12％時(shí)，鎳鐵合金的顆粒尺寸低于15 nm，其拉伸強(qiáng)度可達(dá)l 274 MPa。此外，對初步?jīng)_洗用水可采用工業(yè)水，但對最終清洗用水要求嚴(yán)格控制鹵化物含量。

1. 電鍍層一般較薄,通常只有幾微米至幾十微米,而電鑄層的厚度通常在零點(diǎn)幾至幾個(gè)毫米.

2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結(jié)合,而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.

3. 電鑄時(shí)時(shí)往往需要預(yù)鑄,即往導(dǎo)電層或分離層上預(yù)沉積一層金屬.

電鑄與電鍍的不同是，電鍍的產(chǎn)品是被鍍件和產(chǎn)品的復(fù)合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區(qū)別見表。

工件表面狀態(tài)的影響金屬工件表面狀態(tài)對磷化質(zhì)量影響較大，即使是同一磷化工藝，同一磷化制劑，同一工件的不同部位的磷化膜質(zhì)量也可能相差較大，這就是因?yàn)楣ぜ砻鏍顟B(tài)差異所致。一般來說，高、中碳鋼和低合金鋼容易磷化，磷化膜黑而厚，但磷化膜結(jié)晶有變粗的傾向，低碳鋼磷化膜結(jié)晶致密，顏色較淺，若磷化前進(jìn)行適當(dāng)?shù)乃嵯矗捎兄谔岣吡谆べ|(zhì)量，冷軋板因其表面有硬化層，磷化前好進(jìn)行適當(dāng)?shù)乃嵯椿虮碚{(diào)，否則膜不均勻，膜薄，耐蝕性低。2)可將難以甚至不能進(jìn)行的內(nèi)型面加工轉(zhuǎn)變?yōu)槿菀走M(jìn)行的外型面加工，從而可大大提高加工零件的精度。