鞍山smt焊接加工在線咨詢「巨源盛」

在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會(huì)回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)這是很有道理的，如今無(wú)論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開(kāi)計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是越來(lái)越小，越來(lái)越精致，但功能卻越來(lái)越強(qiáng)大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬难趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

立碑說(shuō)通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點(diǎn)原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。同時(shí)還要注意靈敏度要高，對(duì)隨身聽(tīng)、MP3來(lái)說(shuō)靈敏度指標(biāo)更加重要。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。

SMT引線元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門。