本溪SMT貼片加工價(jià)格推薦廠家「華博科技」

新產(chǎn)品引進(jìn)是針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對(duì)可測(cè)試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

多年來(lái)，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國(guó)銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上。在無(wú)鉛再流焊方面，常見(jiàn)的問(wèn)題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；計(jì)算機(jī)軟硬件：它是貼片機(jī)的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運(yùn)行。按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過(guò)程。