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膜層具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系數）、很好的耐腐蝕性和化學穩定性等特點、表面細膩光滑并富有金屬光澤同時顏色均勻一致，大幅度提高工件的外觀裝飾性能。膜層的厚度為微米級，厚度較薄，一般為0.2μm ～ 5μm，其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.2μm ～ 2μm ，因此真空鍍膜廠家可以在幾乎不影響工件原來尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學性能。膜層抵抗力強，在常規環境下具有、，不失去光澤、耐磨損、耐刮擦、不易劃傷，且可鍍材料廣泛，與基體結合力強。

真空鍍膜技術可使用的材料廣泛:可作為真空鍍膜材料有幾十種,包括金屬、合金和非金屬.真空鍍膜加工還可以加工出多層結構的復合膜,滿足對涂層各種不同性能的需求。

(1)薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

(2)在真空條件下制備薄膜，環境清潔，薄膜不易受到污染，因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。

(3)薄膜與基體結合強度好，薄膜牢固。

(4)干式鍍膜既不產生廢液，也無環境污染。

真空鍍膜技術可使用的材料廣泛:可作為真空鍍膜材料有幾十種,包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜技術性能優良:真空鍍膜厚度遠小于電鍍層,但涂層的耐摩擦和耐腐蝕性能良好,孔隙率低,而且無氫脆現象,相對電鍍加工而言可以節約大量金屬材料。

待真空鍍膜電鍍的素材必須達到以上表面要求，才能進爐真空爐體內電鍍。一般情況下，素材表面在滿足使用的條件下，表面光潔度越好，膜層結合力越好，效果也越好。

鍍膜應用，簡單地理解就是在真空環境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。