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發布時間：2020-07-20 07:23
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減薄機主要特點
減薄機主要特點：
1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作，不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。
7、設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
8.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
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硅片減薄機
主要用途:
非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如: LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
工作原理:
1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產。
點:
1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內。
2.減薄; LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o
3.系列研磨機采用CNC程控系統,觸摸屏操作面板。
立式減薄機IVG-200S設備特點
1．操作簡單
該設備采用PLC控制系統，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時, 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。
2．設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。
3．保證精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，保證長時間的加工精度。
4．各輪獨立驅動
磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。
5．冷卻水循環使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統，冷卻水可循環使用，即節約成本，又減少了對環境的環境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
