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發布時間：2021-04-08 16:51
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雙靶磁控濺射鍍膜系統
設備用途：
用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。同時設備具有反濺射清洗功能，以提高膜的質量和牢固度。
設備組成
系統主要由濺射真空室、永磁磁控濺射靶（2個靶）、單基片加熱臺、直流電源、射頻電源、工作氣路、抽氣系統、真空測量、電控系統及安裝機臺等部分組成。
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什么是磁控濺射？
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。需要穩定磁場，用高斯計測量靶材表面磁場強度，由于磁場線本身是閉合曲線，靶材磁場回路兩端磁場強度自然比中間位置強，可以選擇用弱磁鐵，同時，基材要避開無法調整的磁場變化較大的部分。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
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濺射鍍膜的特點
濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。
濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有如下特點:
1.任何物質都可以濺射, 尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;
2.濺射薄膜與襯底的附著性好;
3.濺射鍍膜的密度高,孔少,膜層純度高;
4.膜層厚度可控性和重復性好。
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自動磁控濺射系統有哪些特點？
沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業生產、銷售磁控濺射產品，我們為您分析該產品的以下信息。
自動磁控濺射系統產品特點：
不銹鋼腔體
晶振夾具具有的<1 ?的厚度分辨率
帶觀察視窗的腔門易于上下的載片
基于LabView軟件的PC計算機控制
帶密碼保護功能的多級訪問控制
完全的安全聯鎖功能
預真空鎖以及自動晶圓片上/下的載片
