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不銹鋼標牌的腐蝕方法

不銹鋼標牌在我們的日常生活當中很常用，不銹鋼標牌的制作方法也有很多，但是我近發現有很多的人在問不銹鋼標牌的腐蝕方法，你知道不銹鋼標牌的腐蝕方法嗎?蝕刻法與傳統的機械沖制方法相比，具有生產周期短（一般3天可以制造出產品），修改尺寸方便快捷的優點。如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標牌的腐蝕方法：

1、首先把不銹鋼標牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。

2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發，使石蠟附在標牌上形成了保護膜。

3、小心撕去不干膠紙，并用小刀(加熱)修飾圖案，將標牌放入稀中，注意安全、通風。

4、如果弄不到稀，可以用恒定電源加水的方法進行電化學腐蝕)：只要把后一步改成不銹鋼接電源正極、電源負極接石墨棒，石墨棒和不銹鋼同時侵入5%左右的水中通電(中間用半透膜隔開)，不銹鋼就被電解腐蝕了。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結構。選用適當的蝕刻劑，使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產生所需的微結 構。 ?我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細不掉，表面特別硬而且亮。 復雜的微結構可通過多次重復薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個工序來完成。微流控基片通過預處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅膜，去膠等步驟后，材料上 呈現所需要的圖形，即通道網絡。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲存試劑或安裝電極。

注: a.烘干速度應與堿洗速度相同； b.水洗時水量較大,要確保沖洗干凈。 (4)注：開機運行到設定溫度后(約 15~20 分鐘),方可測試酸液及堿液的濃度,其在規定范圍內可進行生產。

二、酸溶液的配制 1.酸液 1)第二槽酸液配制方法: a.開槽配 360 升左右酸液 b.配制比例: 鹽酸 HCL(36~38%) : 純水 H2O 1 : 1.5 c.取 178 升的 HCL 慢慢加入 267 升純水中(邊攪拌邊加入) 。配好后測試酸的當量濃度,在范圍內方可使用。結合得不好，可能使保護層在蝕刻過程中脫落，最終會導致文字、圖案等出現變形甚至模糊。