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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標(biāo)簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

什么是耐高溫標(biāo)簽？SMT耐高溫標(biāo)簽怎么使用？

耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境,如：SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業(yè)熱軋鋼、鋁業(yè)、陶器等行業(yè)；作為用戶想要實現(xiàn)生產(chǎn)制程控制的可視化標(biāo)識、條碼自動化管理及質(zhì)量追溯時條碼和文字的載體，特殊環(huán)境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦、具備粘性等特性。可用于條碼打印機(jī)熱轉(zhuǎn)印、商標(biāo)機(jī)和輪轉(zhuǎn)機(jī)印刷等……

耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學(xué)性,且無毒、無異味、對人體及環(huán)境無害。適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場合下的可識別跟蹤標(biāo)簽;并可制成各種高溫標(biāo)簽，使用起來十分方便。耐高溫標(biāo)簽供應(yīng)商

耐高溫標(biāo)簽由基材、膠黏劑、底材部分組成：

基材： 25um（或50um）涂層處理聚酰亞1胺薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰亞1胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。耐高溫標(biāo)簽供應(yīng)商

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