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耐高溫標簽進行廣泛運用于企業眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業，五金印刷電路板、鋁業及航天航空等不同行業。

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經歷的挑戰

焊接技術在電子產品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環境就顯得十分重要。

什么是耐高溫標簽？SMT耐高溫標簽怎么使用？

耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業環境,如：SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業熱軋鋼、鋁業、陶器等行業；作為用戶想要實現生產制程控制的可視化標識、條碼自動化管理及質量追溯時條碼和文字的載體，特殊環境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學腐蝕、抗摩擦、具備粘性等特性。可用于條碼打印機熱轉印、商標機和輪轉機印刷等……

耐高溫標簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學性,且無毒、無異味、對人體及環境無害。適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場合下的可識別跟蹤標簽;并可制成各種高溫標簽，使用起來十分方便。耐高溫標簽供應商

耐高溫標簽由基材、膠黏劑、底材部分組成：

基材： 25um（或50um）涂層處理聚酰亞1胺薄膜未經涂層處理的聚酰亞1胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。耐高溫標簽供應商

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