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MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。（2）測試前先確認設備的狀態是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規定，測試夾具是否符合機種規格。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。

允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：1、COB以線數算。