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發布時間：2020-09-08 14:04
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制冷電器電路板
現在生活中用到的制冷設備電器很多，比如空調，空調電路板作用當然是接收遙控器或按鈕控制，然后根據遙控器設置好的溫度或命令來控制變頻器或風機的工作。整孔劑的使用溫度、濃度與時間:藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內的玻璃纖維布處出現點狀空洞。 一般配有溫度傳感器，這樣設置好溫度后，自己根據溫度的變化來調節變頻器和風機的工作狀態來維持恒溫。
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東莞市琪翔電子有限公司20年來一直專注于各種pcb電路板生產
聲訊對講系統pcb電路板制造商 開發。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。單面 雙面 多層 鋁基板fpc柔性線路板 pcba整套加工！實力和質量獲得眾多廠商的認可和好評。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、汽車工控、LED等各領域。歡迎您光臨咨詢！我們將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！
PCB生產中圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環狀和孔中環狀的空洞，具體產生的原因如下：
（1） 前處理刷板：刷板的壓力過大，將全板銅和PTH孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產生孔口環狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試，控制刷板壓力。
（2）孔口殘膠：在圖形轉移工序對工藝參數的控制非常重要，因為前處理烘干不良、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現殘膠而導致孔口的環狀空洞。單面、雙面開窗溢油最直接的后果就是造成線路板焊接不良、測試開路和濕潤性不足等導致信賴性異常，從而導致線路板的報廢，造成客戶的抱怨。其明顯的特征是在孔內的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現環狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
（3）前處理微蝕：前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數。多層線路板由于其強大的可靠性和穩定的電路性能，現在已經在電子產品上廣泛應用了。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會造成全板孔內的銅層減薄，而終產生孔內中部的環狀無銅。其明顯的特征是孔內全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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電路板孔金屬化的故障原因
我們時常會聽見孔金屬化這個詞，那么在電路板廠制作電路板的時候會經過很多道工序，那么孔金屬化的常見故障有哪些呢？
電路板廠孔金屬化的故障原因：
一. 背光不穩定，孔 壁無銅
1.化學銅工作液組份失調或工藝 條件失控。
2.調整劑缺少或失效 。
3.活化劑組份或溫度低 。
4.板材不同，去鉆污過強 。
5.鉆孔時孔壁內層斷裂或剝離。
二. 電鍍后孔壁無銅
1.化學銅太薄被氧化。
2.電鍍前處理微蝕過強。
3.電鍍中孔內有氣泡。
