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發布時間:2020-12-28 14:00  
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ASEMI品牌LB10S超薄貼片整流橋1A1000V,進口專業的GPP玻璃鈍化工藝芯片,在技術工人手下被進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,并裝在PC材料一次性澆注成型的外殼里,電性參數可達1A1000V。除此之外,ASEMI旗下全系列貼片整流橋產品型號都是已通過SGS測試、均符合歐盟ROHS專業認證產品,美國UL認證!



采用的是臺灣健鼎測試線對貼片整流橋產品的出廠12個參數進行檢測,有效地提高了ABS10、ABS210的每一顆芯片的一致性和穩定性。ABS10屬于型號名稱,代表著本款貼片整流橋產品的完整型號,ABS代表封裝ABS-4,由于本型號封裝體積較小因而不采用不單獨分裝,而是編帶統一封裝,每一盤ABS10、ABS210的包裝有3000個,外包裝上印有ROHS標志。




ASEMI貼片整流橋作用是什么?
貼片整流橋作用是將交流電轉換為直流電。整流橋是通過二極管的單向導通原理來完成整流作的,所以將其接入交流電路時它能使電路中的電流只按單向流動,即所謂“整流”。整流器通常由4只二極管組成單相橋式全波整流器和6只二極管組成三相橋式全波整流器。分別使用在單相線路和三相線路的整流。
貼片整流橋的主要參數符號意義——反向電流與擊穿電壓反向電流指的是整流橋未擊穿時反向電流值。溫度對IR的影響很大。例如DB橋系列整流橋在100°C條件IR應小于500uA;在25°C時IR應小于5uA。擊穿電壓指的是整流橋反向伏安特性曲線急劇彎曲點的電壓值。反向為軟特性時,則指給定反向漏電流條件下的電壓值。


