寧波回收電子芯片常用解決方案 江蘇宏勝

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CBGA 封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優于 PBGA 結構。

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印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。C對于001μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內部短路或漏電，并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度z高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

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JEDEC(電子器件工程聯合會)(JC-11)的工業部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFD相比的z大優點是I/O引線間距大，已注冊的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細間距器件。④焊接點形狀相對于圓環的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況，作為同一個園相比較，它反映與中心對準和潤濕的情況。

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由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映，BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM)，而與之相對應的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時最1好還是用萬用表測試一下其實際阻值。