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BGA球珊陣列式封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“Cross Talk(串擾)”現象，而且當IC的管腳數大于208pin時，傳統封裝方式有其困難度，因此，除使用PQFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝方式。晶圓級封裝實驗很多實驗研究發現，鈍化層或底層、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。

對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。這些熱機械力，振動、機械沖擊等，會對焊點造成應變，并可能導致焊點和互連表面的裂紋。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用Flip-Chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。封裝的分類： MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。